SMART DIZAJN

Nová technická podpora, jedinečné chemické zloženie, ktoré poskytuje vynikajúce zvlhčenie, a vďaka tomu sa zaisťuje vysoká spoľahlivosť. Prispôsobená pre priemysel opráv mobilných telefónov, priemysel digitálnych počítačových služieb, a vysoko presné spájkovanie dosiek plošných spojov, ako je proces spájkovania SMT/BGA.

DEDIKOVANÉ PCB/BGA

Špičková kvalita, jedinečné zloženie, perfektný výkon, ľahko sa s ňou spájkuje, spájkovaný spoj je jasný a plný, žiadny fenomén nulového alebo falošného zvárania.

ŠIROKÉ VYUŽITIE

Zvyšky sú bezfarebné a priehľadné, neovplyvňujú detekciu, jednorazové a vynikajúce čistiaci výkon. Využíva dostatočnú energiu tixotropných činidiel, kolaps tlače a predhriatie, špeciálny spoj zaisťujú kvalitnú tlač a jemný vzor.

REVOLUČNÁ TRVANLIVOSŤ

S vlhkosťou, proti vysychania, relatívne dlhá skladovateľnosť pri izbovej teplote. Jedinečná kvalitná spájkovacia pasta, ktorá má dokonalé a flexibilné balenie (10 cc/podpora) a delikátny vzhľad.

ČO JE TO SPÁJKOVACIA CÍNOVÁ PASTA?